QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC,专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构,支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计,更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。
近期拆解了Bose首款支持主动降噪功能的TWS耳机,Bose QuietComfort Earbuds 无线消噪耳塞,这款耳机在外观设计上延续了家族式的风格,新采用了进阶版的鲨鱼鳍耳套设计,让佩戴更舒适稳固,主打的降噪效果体验较好。
高通发布Wi-Fi 6E芯片,将Wi-Fi 6功能扩展到6 GHz频段,可同时在2.4GHz,5GHz和6 GHz频段上运行。
苹果A14、麒麟9000之后,5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道,高通日前正式发布邀请函,宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是,由于新冠疫情,今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。
Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了对Bluetooth®Special Interest Group (SIG)网状网络标准的支持,采用了新的Qualcomm®Bluetooth mesh,一种SIG mesh实现和演化的CSRmesh™连接到目前为止商业化。Qualcomm Bluetooth mesh计划支持高通技术的所有下一代蓝牙低能耗产品,首先是QCA4020和QCA4024片上连接系统(soc),通过现有的工程样品。