星期日, 13 06月 2021 19:20

庆科信息超高速模组解决方案

男作者
2021年4月29日,2021 STM32中国峰会拉开帷幕。峰会上,ST(意法半导体)呈现了最新的面向未来的产品、技术及方案;同时,峰会还汇集了众多全球合作伙伴,带来基于STM32创新的嵌入式解决方案及各类终端产品。庆科信息作为ST战略合作伙伴也亮相本次大会,并现场推出了与ST共同打造的超高速模组解决方案。
三星在各个地区为手机使用不同的处理器,例如在亚洲使用高通的处理器,但在欧洲地区使用自家的 Exynos 芯片。
nRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件,它采用WLCSP封装,是nRF52系列的补充。在过去,小型设计需要使用成本高很多的四层PCB。儒卓力在电子商务网站上提供nRF52805器件。 
Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案
物联网(IoT)最被人津津乐道的数字就是数百亿乃至上千亿的连接量,这并不是一个遥不可及的目标,近些年,随着产业的快速发展,目前市场上的设备连接数量正在朝着这个目标一步步靠近。 
云里物里MS46SF11模块使用Nordic的nRF52805 SoC WLCSP,以微型尺寸提供强大的处理能力 
星期二, 29 12月 2020 10:01

Cat.1芯片模组产业解析

女作者
高通、Sequans、Altair等芯片厂商就已经推出了Cat.1芯片。当时中国4G刚开始建设,2G/3G共存,4G网络部署不成熟,而且,Cat.1的速率只有Cat.4的10%-15%,但是两者的模组价格几乎一致(例如高通MDM9207-1芯片,导致成本直追Cat.4),导致大部分主流模组厂家都把精力放到Cat.4上。 
物联网(IoT)对我们生活的许多方面都产生了重大影响,包括工作、娱乐和日常任务。互联设备有几百亿台,且每周增加几百万台,很难想象全球网络将多大程度改善我们所生活的世界。这些联接的设备除了主要作为传感器、执行器或两者组合的功能以及无线优先,还有两个共同的要求。
2020上半年,沁恒微电子基于USB、以太网和蓝牙等专业接口技术三线齐发,推出三款RISC-V架构微控制器。 
你知道可延长通信距离的Bluetooth®5.2认证系统芯片吗?意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。 

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