蓝牙SOC芯片是物联网设备制造商的理想选择,这些制造商需要高度可定制的软件和RF设计选项来开发其物联网设备时需要最大的灵活性。另一方面的SiP模块非常适合那些需要最小的预先认证的低功耗蓝牙芯片,几乎没有或根本没有RF设计或设计的设备制造商,而PCB模块则具有许多SiP模块的优势,但价格却较低成本。
挑战要求产品开发人员在物联网产品中紧跟强大的安全标准。这些物联网产品的安全性正在全球各个国家迅速成为强制性要求。
前所未有的移动性能需求不断催生突破性创新连接技术。高通骁龙移动平台确立了我们在5G领域的领导地位,而在此基础上推出的两个 Qualcomm FastConnect 移动连接系统,也将成为下一代移动Wi-Fi和蓝牙性能的新标杆。