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本文讲解如何在QCC514x平台上下载最新的earbud程序并debug，代码是从Chipcode上下载的，测试版本为CS 0.0.054.1，MDE版本为MDE_WIN_2.4.0.158_ext_win_64，Toolkit为1.0.1.19_x64，开发板型号为官方的CF376 + QCC3040。
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做过CSR蓝牙的小伙伴们应该都了解，ADK6.x之后的开发都是和之前ADK不太一样。开发使用的是MDE+ADK方式。MDE是基于QT的开发环境，提供了编辑、下载、调试等功能，可以跳转到声明，就是说不用像以前ADK那样用别的代码编辑器去看代码了。
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为您介绍这款高通QCC5124的芯片，透过Google Fast Pair的技术，让你大大简化了以往需要繁复设定的操作流程。拿出耳机就能跟手机配对完成，这是基于Google Nearby 2.0蓝牙快速配对方案。
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今天带大家了解一下如何开发芯片的另外一种用途——做饭，众所周知，芯片在高负荷运作下，电流高速流通，根据焦耳定律,通电导体产生热量Q=I^2Rt.所以产生的热量跟I、R、t有关。
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N4010A 是安捷伦公司较早期的无线测试仪器，估计上市到现在超过十五年时间。但用于经典蓝牙产品的研发、生产测试还是够用的。仪器支持标准有：BT1.1、BT2.0、BT3.0、BT4.0 。目前在二手仪器市场还是蛮受中、小蓝牙产品生产厂家青睐。
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TWS的是True Wireless Stereo的缩写，翻译过来就是“真正的无线立体声”。 真无线耳机说白了就是带线的蓝牙耳机取消掉两个耳机中间的线，手机通过蓝牙连接主耳机，主耳机在通过蓝牙连接从耳机，实现左右声道无线分离使用，即两个耳机中间无线连接，主耳机可单独使用。
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QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。
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Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了对Bluetooth®Special Interest Group (SIG)网状网络标准的支持，采用了新的Qualcomm®Bluetooth mesh，一种SIG mesh实现和演化的CSRmesh™连接到目前为止商业化。Qualcomm Bluetooth mesh计划支持高通技术的所有下一代蓝牙低能耗产品，首先是QCA4020和QCA4024片上连接系统(soc)，通过现有的工程样品。
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先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯今日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+（Raspberry Pi 3 Model B +） IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。
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