星期二, 24 08月 2021 00:19

ST(意法半导体)超高速模组解决方案

近年来,物联网行业快速发展,数据显示2021年中国物联网连接数量或将超过90亿。市场增长,新的需求和产品不断涌现,随着OTA、语音交互、机器视觉等技术的加入,物联网产品不断丰富,而数据传输速率也成为了智能设备厂商与终端用户关注的焦点。为此,庆科信息与ST共同打造了物联网超高速模组解决方案,旨在为智能设备、APP以及云平台三端搭建高质量的数据传输通道,实现数据双向高速传输,进一步优化设备体验。

该方案的核心是庆科信息的高速模组,模组提供Wi-Fi及Wi-Fi+BLECombo等多款选择,搭配STM32U5 MCU,可以实现SPI高速传输。方案还可搭配STMicroelectronics Discovery kitB-U585I-IOT02A开发板使用。

Wi Fi BLECombo STM32U5 MCU

相比传统的高速传输方案,庆科信息的方案具备以下优势:

l  低门槛:

通过嵌入式MCU+高速Wi-Fi / BLE+Wi-Fi Combo模组即可实现低成本的高速IoT传输,设备厂商升级门槛低。

l  高性价比

相比传统的Linux操作系统+网卡的方式,成本大幅降低,适用于更广泛的IoT设备高速通信。

l  数据量大

大大提高了IoT设备的数据传输上限,可以支持音频流、视频流等大规模的数据传输应用。

l  实时性强

实时传输、稳定可靠,满足了IoT设备实时交互的需求。

 

超高速模组方案的应用范围广泛,在以下场景尤为适用:

l  大容量OTA

OTA(Over-the-Air Technology)即空中下载技术。物联网平台支持通过OTA方式进行设备固件升级,是智能设备修复系统漏洞、实现系统升级的手段,通过固件升级用户提供更好的服务。OTA固件升级功能不仅能够更新固件,而且还能重新配置片上硬件资源。同时,设备固件可通过OTA固件升级流程获得更新的补丁和更多安全算法防范病毒攻击。

现在的很多设备固件大小动辄数兆,以传统的OTA下载或传输速度(特别是设备主板OTA),用户需要等待很久的时间完成OTA,通过高速模组可以大大缩短固件下载与传输时间,给客户更好的设备使用体验。

l  3D打印机

数据显示,到2026年,全球3D打印市场预计将达到372亿美元(约2121亿人民币)。

3D打印虽然在消费领域和工业领域都被快速推广应用,但因为3D文件的数据量庞大,传统的3D打印机受制于无线模组传输速度,打印速度饱受诟病,需要多个小时甚至数天。采用庆科信息高速物联网模组方案,可以避免采用高成本的网卡等元件传输数据,即降低了3D打印机的成本,同时大大缩短打印时间。

l  音视频传输

越来越多的智能设备为了优质的用户体验,引入了智能语音、图像识别、视频交互等功能。例如近年来火爆市场的智能宠物投食器、饮水机,用户需要通过实时的画面来判断宠物是否按时进食饮水。

通过庆科信息高速模组方案,可以将短视频或音频以极快的速度上传至服务端或下发至设备端,保证实时性要求较高的功能正常运作。

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